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重新评估下一代技术的最终表面处理性能

多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEPIG）。 这些表面处理都有其优点和缺点，没有一种表面处理能适合所有应用。

 

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2023

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无尘打磨技术亮相CIIE进博会

无尘打磨技术亮相CIIE进博会，芬兰MIRKA前沿科技改写家装行业表面处理方式，共享绿色未来！

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2023

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如何正确使用电镀技术

电镀质量主要体现于外观、镀层及镀层分布，要求致密光滑、厚度均匀、与基体结合牢固，目的是增加硬度防止磨损，提高导电性、耐热性，以及使表面更光滑美观。

22

2023

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电镀设备的工艺流程是什么？

电镀工艺流程包括预处理、电解液制备、电解、后处理等步骤。

15

2023

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