重新评估下一代技术的最终表面处理性能
发布时间：
2023-12-04
多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEPIG）。 这些表面处理都有其优点和缺点，没有一种表面处理能适合所有应用。
随着系统设计人员不断响应新的性能需求，可以注意到ENIG/ENEPIG在许多可靠性优于成本的先进应用中一直是首选。
化学镍（EN）沉积层一直作为优良的阻挡层，防止底部铜迁移到外部的金或钯表面，使ENIG和ENEPIG表面具有强大的可焊性性能。然而，5G移动网络的导入对智能手机、网络和无线连接的需求不断增长，所有这些都需要增加“数据流”，而减少更高频率带宽下的信号损失变得至关重要。 镍的低电导率和磁性会影响电子信号，因为电子信号会沿着导体的外表面传播，导致更高频率的插入损耗。
因此，设计师和制造商正在寻找新一代的表面处理，以满足他们的性能标准。EPIG（无镍的化学钯金），银金（Ag-Au）以及从薄镍ENEPIG都引起了人们的关注。 接下来，本文将回顾并比较高频应用的候选表面处理的性能属性。
MacDermid Alpha Electronic Solutions与Rogers公司合作，评估各种表面处理对信号损耗的影响。随后，我们一起了解和比较其他关键和质量的性能指标，以作为各种应用的最终表面处理选择的指南。
